• Fri frakt över 249 kr
  • •
  • Snabba leveranser
  • •
  • Billiga böcker
Kundservice

Du är på sajten för privatpersoner.

Företag, bibliotek eller offentlig verksamhet?

Du handlar på classic.bokus.com, där alla dina funktioner finns intakta.
Till classic.bokus.com
Bokus logotyp. Gå till startsidan.
  • Erbjudanden
  • Student
  • Topplistor
  • Barn & ungdom
  • Bokus Play
  • E-böcker
  • Ljudböcker
  • Pocketböcker
  • Spel och pussel

Pocketfynda! Hundratals böcker för 49 kr/st →

Sidfot

Mina sidor

    Hjälp

    • Kundservice
    • Vanliga frågor och svar
    • Frakt och leverans
    • Retur vid ångerrätt
    • Reklamera vara
    • Betalning
    • Köpvillkor
    • Allmänna villkor
    • Information om webbplatsens tillgänglighet

    Om Bokus

    • Om oss
    • Pressrum
    • För studenter
    • För företag
    • För bibliotek och offentlig verksamhet
    • För leverantörer
    • Hållbarhet

    Populärt

    • Aktuella erbjudanden
    • Presentkort
    • Studentlitteratur
    • Nya böcker
    • Topplistor
    • Signerade böcker
    • Engelska böcker

    Inspiration

    • Boktips
    • BookTok
    • Barnbokskaraktärer
    • Populära författare
    Logotyp för Bokus
    Följ oss på Facebook (extern länk)Följ oss på Instagram (extern länk)Följ oss på YouTube (extern länk)Följ oss på TikTok (extern länk)
    bokus @ CookiesAnpassa cookiesIntegritetspolicyKöpvillkor
    Till Citymail hemsida (extern länk)Till Budbee hemsida (extern länk)Till Postnord hemsida (extern länk)Till Schenker hemsida (extern länk)Till Early Bird hemsida (extern länk)Till Walleys hemsida (extern länk)
    1. Naturvetenskap och teknik
    2. Teknik och industri
    3. Elektronik och kommunikationer

    SOLDER MATERIALS

    AvKwang-Lung Lin

    Inbunden, Engelska, 2018

    Del 6 i serien WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING

    2 038 kr

    Beställningsvara. Skickas inom 3-6 vardagar. Fri frakt över 249 kr.

    Beskrivning

    This book provides a comprehensive overview of important aspects of solder materials including solderability and soldering reaction, physical metallurgy, mechanical properties, electromigration, and reliability of solder joint. The scope of this book covers mainly, but not limited to, the important research achievements of all the subjects having been disclosed and discussed in the literatures. It is a very informative book for those who are interested in learning the material properties of solders, carrying out fundamental research, and in carrying out practical applications. This book is an important resource for the various important subjects relating to solder materials.

    Produktinformation

    • Utgivningsdatum:2018-09-05
    • Mått:157 x 235 x 25 mm
    • Vikt:711 g
    • Format:Inbunden
    • Språk:Engelska
    • Serie:WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING
    • Antal sidor:388
    • Förlag:World Scientific Publishing Co Pte Ltd
    • ISBN:9789813237605

    Utforska kategorier

    • Elektronik och kommunikationer inom Naturvetenskap och teknik