Oliver Brand – författare

Der „Bruck/Möller" hat als der traditionelle Großkommentar zum Versicherungsvertragsrecht ein herausragendes Renommee. Sein hohes Ansehen beruht vor allem auf einer wissenschaftlich fundierten und zugleich praxisorientierten Kommentierung. Dem fühlt sich auch die Neuauflage, die zum Inkrafttreten der VVG-Reform erscheint, in besonderem Maße verpflichtet. Die Neuauflage zeichnet sich durch zahlreiche konzeptionelle Neuerungen aus. Zu ihnen gehören neben einer einheitlichen Struktur der einzelnen Kommentierungen eine wesentlich größere Anzahl von Kommentatoren und eine größere Anzahl von Einzelbänden. Dadurch können die Kommentierungen durch ausgewiesene Experten erfolgen und stets aktuell gehalten werden. Die 9. Auflage wird in der Kommentierung naturgemäß besonderes Gewicht auf die Veränderungen durch die VVG-Reform legen. Neben dem VVG werden aber auch die AVB der wesentlichen Sparten ausführlich kommentiert. Dabei wird das materielle Recht ebenso detailliert behandelt wie Verfahrensfragen.

Der „Bruck/Möller" hat als der traditionelle Großkommentar zum Versicherungsvertragsrecht ein herausragendes Renommee. Sein hohes Ansehen beruht vor allem auf einer wissenschaftlich fundierten und zugleich praxisorientierten Kommentierung. Dem fühlt sich auch die Neuauflage, die zum Inkrafttreten der VVG-Reform erscheint, in besonderem Maße verpflichtet. Die Neuauflage zeichnet sich durch zahlreiche konzeptionelle Neuerungen aus. Zu ihnen gehören neben einer einheitlichen Struktur der einzelnen Kommentierungen eine wesentlich größere Anzahl von Kommentatoren und eine größere Anzahl von Einzelbänden. Dadurch können die Kommentierungen durch ausgewiesene Experten erfolgen und stets aktuell gehalten werden. Die 9. Auflage wird in der Kommentierung naturgemäß besonderes Gewicht auf die Veränderungen durch die VVG-Reform legen. Neben dem VVG werden aber auch die AVB der wesentlichen Sparten ausführlich kommentiert. Dabei wird das materielle Recht ebenso detailliert behandelt wie Verfahrensfragen.

Band 2 behandelt die §§ 19 – 73 VVG.

Band 2 behandelt die §§ 19 – 73 VVG.

Part of the AMN book series, this book covers the principles, modeling and implementation as well as applications of resonant MEMS from a unified viewpoint. It starts out with the fundamental equations and phenomena that govern the behavior of resonant MEMS and then gives a detailed overview of their implementation in capacitive, piezoelectric, thermal and organic devices, complemented by chapters addressing the packaging of the devices and their stability. The last part of the book is devoted to the cutting-edge applications of resonant MEMS such as inertial, chemical and biosensors, fluid properties sensors, timing devices and energy harvesting systems.

Part of the AMN book series, this book covers the principles, modeling and implementation as well as applications of resonant MEMS from a unified viewpoint. It starts out with the fundamental equations and phenomena that govern the behavior of resonant MEMS and then gives a detailed overview of their implementation in capacitive, piezoelectric, thermal and organic devices, complemented by chapters addressing the packaging of the devices and their stability. The last part of the book is devoted to the cutting-edge applications of resonant MEMS such as inertial, chemical and biosensors, fluid properties sensors, timing devices and energy harvesting systems.

Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.

Der „Bruck/Möller" hat als der traditionelle Großkommentar zum Versicherungsvertragsrecht ein herausragendes Renommee. Sein hohes Ansehen beruht vor allem auf einer wissenschaftlich fundierten und zugleich praxisorientierten Kommentierung. Dem fühlt sich auch die Neuauflage, die zum Inkrafttreten der VVG-Reform erscheint, in besonderem Maße verpflichtet. Die Neuauflage zeichnet sich durch zahlreiche konzeptionelle Neuerungen aus. Zu ihnen gehören neben einer einheitlichen Struktur der einzelnen Kommentierungen eine wesentlich größere Anzahl von Kommentatoren und eine größere Anzahl von Einzelbänden. Dadurch können die Kommentierungen durch ausgewiesene Experten erfolgen und stets aktuell gehalten werden. Die 9. Auflage wird in der Kommentierung naturgemäß besonderes Gewicht auf die Veränderungen durch die VVG-Reform legen. Neben dem VVG werden aber auch die AVB der wesentlichen Sparten ausführlich kommentiert. Dabei wird das materielle Recht ebenso detailliert behandelt wie Verfahrensfragen.