3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization

AvLennart Bamberg,Jan Moritz Joseph

Inbunden, Engelska, 2022

1 272 kr

Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt över 249 kr.

Fler format och utgåvor

Beskrivning

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.

Produktinformation

Utforska kategorier

Mer om författaren

Innehållsförteckning

Hoppa över listan

Du kanske också är intresserad av