• Fri frakt över 249 kr
  • •
  • Snabba leveranser
  • •
  • Billiga böcker
Kundservice

Du är på sajten för privatpersoner.

Företag, bibliotek eller offentlig verksamhet?

Du handlar på classic.bokus.com, där alla dina funktioner finns intakta.
Till classic.bokus.com
Bokus logotyp. Gå till startsidan.
  • Erbjudanden
  • Nyheter
  • Student
  • Topplistor
  • Barn & ungdom
  • Bokus Play
  • E-böcker
  • Pocketböcker
  • Spel & pussel

10% rabatt på allt med kod: NYSTART10 →

Sidfot

Mina sidor

    Hjälp

    • Kundservice
    • Vanliga frågor och svar
    • Frakt och leverans
    • Retur vid ångerrätt
    • Reklamera vara
    • Betalning
    • Köpvillkor
    • Allmänna villkor
    • Information om webbplatsens tillgänglighet

    Om Bokus

    • Om oss
    • Pressrum
    • För studenter
    • För företag
    • För bibliotek och offentlig verksamhet
    • För leverantörer
    • Hållbarhet

    Populärt

    • Aktuella erbjudanden
    • Presentkort
    • Studentlitteratur
    • Nya böcker
    • Topplistor
    • Signerade böcker
    • Engelska böcker

    Inspiration

    • Boktips
    • BookTok
    • Populära bokserier
    • Barnbokskaraktärer
    • Populära författare
    Logotyp för Bokus
    Följ oss på Facebook (extern länk)Följ oss på Instagram (extern länk)Följ oss på YouTube (extern länk)Följ oss på TikTok (extern länk)
    bokus @ CookiesAnpassa cookiesIntegritetspolicyKöpvillkor
    Till Citymail hemsida (extern länk)Till Budbee hemsida (extern länk)Till Postnord hemsida (extern länk)Till Schenker hemsida (extern länk)Till Early Bird hemsida (extern länk)Till Walleys hemsida (extern länk)
    1. Naturvetenskap och teknik
    2. Teknik och industri
    3. Elektronik och kommunikationer

    Microelectronics Packaging Handbook, 3-part set

    Part I: Technology Drivers Part II: Semiconductor Packaging Part III: Subsystem Packaging

    AvR.R. Tummala,Eugene J. Rymaszewski

    Chapman and Hall

    1997

    4 921 kr

    Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt över 249 kr.

    Beskrivning

    A threer-volume set updating the author's earlier one-volume "Microelectronics Handbook" published in 1988. Revised to incorporate advances in the industry, this text provides a balance of theory and practical applications. The set explains the latest in microelectronics design methods, modelling tools, simulation techniques and manufacturing procedures.

    Produktinformation

    • Märke:Chapman and Hall
    • Utgivningsdatum:1997-01-31
    • Språk:Engelska
    • Antal sidor:3 000
    • Upplaga:2
    • Förlag:Chapman and Hall
    • EAN:9780412084614

    Utforska kategorier

    • Elektronik och kommunikationer inom Naturvetenskap och teknik
    • Referensverk och tvärvetenskap inom Samhälle och politik

    Recensioner i media

    'A most comprehensive book set, both well presented and well illustrated.' IEEE Electrical Insulation Magazine, September/October 1997

    Innehållsförteckning

    • Part I: Foreword. Preface. Conversion Factors. Summary Contents. 1. Microelectronics packaging: An overview. 2. Package wiring and terminals. 3. Package electrical design. 4. Heat transfer in electronic packages. 5. Package reliability. 6. Package manufacture. Glossary and Symbols. Authors' Biographies. Index. Part II: 7. Microelectronics packaging: An overview. 8. Chip-to-package interconnection. 9. Ceramic packaging. 10. Plastic packaging. 11. Polymers in packaging. 12. Thin-film packaging. 13. Package electrical testing. 14. Package sealing and encapsulation. Part III: 15. Microelectronics packaging: An overview. 16. Package-to-board interconnections. 17. Printed-wiring board packaging. 18. Coated-metal packaging. 19. Connector and cable packaging. 20. Packaging of optoelectronics with electronics.