Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

AvJie Cheng

Häftad, Engelska, 2019

Del i serien Springer Theses

1 071 kr

Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt över 249 kr.

Fler format och utgåvor

Beskrivning

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Produktinformation

Utforska kategorier

Innehållsförteckning

Hoppa över listan

Mer från samma författare

Hoppa över listan

Du kanske också är intresserad av

  • -30%
Del 2

Intrig i Amalfi

Anders de la Motte, Anette de la Motte

Pocket

69 kr99 kr

  • 10% rabatt på allt
Del 2

Kriget

Pascal Engman

Inbunden

249 kr