E-bok, Engelska, 2001
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Av Ken Gilleo
1528 kr
Läs direkt i Bokus Reader – eller ladda ned till din enhet (PDF kräver ofta zoom och scroll på små skärmar).
Beskrivning
*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC)*Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)
Produktinformation
- Utgivningsdatum: 2001-11-26
- Språk: Engelska
- Filformat: PDF
- Kopieringsskydd: LCP
- ISBN: 9780071500654
- Förlag: McGraw Hill LLC
Utforska kategorier
Betyg & recensioner
0 recensioner
Inga recensioner tillgängliga.