0 Abkürzungen und Formelzeichen.- 1 Einführung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen.- 2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren.- 2.2 Ablöten von SMT-Bauelementen.- 3 Analyse der Baugruppenreparatur.- 3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhäufigkeiten.- 3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums.- 3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lötstelle und Bauelement.- 3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem.- 4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem.- 4.2 Anforderungen an die Teilsysteme.- 5 Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente.- 5.1 Konzeption der Teilsysteme.- 5.2 Einsatzbereiche für Ablötsysteme.- 5.3 Konzeption alternativer Strukturen für den Reparaturbereich.- 6 Entwicklung eines Verfahrens zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente.- 6.1 Aufschmelzen der Lötverbindungen.- 6.2 Lösen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes.- 7 Entwicklung von Verfahren zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente mittels Laser.- 7.1 Auswahl der Laserstrahlquelle und Basisparameter.- 7.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Bestimmung des Prozeßfensters für die Strahlleistung.- 7.3 Strahlpositionierung und zugehörige Prozeßgrößen.- 7.4 Experimentelle Untersuchungen.- 8 Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergestützten Reparatursystem.- 8.1 Prinzipieller Aufbau.- 8.2 Teilsysteme.- 8.3 Steuerungsablauf.- 8.4 Erprobung der Funktionsmodule in einem prototypischen Versuchssystem.- 9 Zusammenfassung und Ausblick.- 10 Literaturverzeichnis.
