• Fri frakt över 249 kr
  • •
  • Snabba leveranser
  • •
  • Billiga böcker
Kundservice

Du är på sajten för privatpersoner.

Företag, bibliotek eller offentlig verksamhet?

Du handlar på classic.bokus.com, där alla dina funktioner finns intakta.
Till classic.bokus.com
Bokus logotyp. Gå till startsidan.
  • Erbjudanden
  • Nyheter
  • Student
  • Topplistor
  • Barn & ungdom
  • Bokus Play
  • E-böcker
  • Pocketböcker
  • Spel & pussel

10% rabatt på allt med kod: NYSTART10 →

Sidfot

Mina sidor

    Hjälp

    • Kundservice
    • Vanliga frågor och svar
    • Frakt och leverans
    • Retur vid ångerrätt
    • Reklamera vara
    • Betalning
    • Köpvillkor
    • Allmänna villkor
    • Information om webbplatsens tillgänglighet

    Om Bokus

    • Om oss
    • Pressrum
    • För studenter
    • För företag
    • För bibliotek och offentlig verksamhet
    • För leverantörer
    • Hållbarhet

    Populärt

    • Aktuella erbjudanden
    • Presentkort
    • Studentlitteratur
    • Nya böcker
    • Topplistor
    • Signerade böcker
    • Engelska böcker

    Inspiration

    • Boktips
    • BookTok
    • Populära bokserier
    • Barnbokskaraktärer
    • Populära författare
    Logotyp för Bokus
    Följ oss på Facebook (extern länk)Följ oss på Instagram (extern länk)Följ oss på YouTube (extern länk)Följ oss på TikTok (extern länk)
    bokus @ CookiesAnpassa cookiesIntegritetspolicyKöpvillkor
    Till Citymail hemsida (extern länk)Till Budbee hemsida (extern länk)Till Postnord hemsida (extern länk)Till Schenker hemsida (extern länk)Till Early Bird hemsida (extern länk)Till Walleys hemsida (extern länk)
    1. Naturvetenskap och teknik
    2. Teknik och industri
    3. Elektronik och kommunikationer

    Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

    AvG.Q. Zhang,L.J. Ernst

    Inbunden, Engelska, 2000

    1 086 kr

    Beställningsvara. Skickas inom 10-15 vardagar. Fri frakt över 249 kr.

    Beskrivning

    This volume presents papers from the first international conference on the topic of thermal and mechanical simulation in micro-electronics, EuroSimE2000, in which the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics. These include: the state-of-the-art methodologies for thermal and mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. The main areas covered are: The impact of simulation on industry profitability; approaches to simulation; the state-of-the-art methodologies of simulation; and design optimization by simulation.

    Produktinformation

    • Utgivningsdatum:2000-12-31
    • Mått:155 x 235 x 16 mm
    • Vikt:483 g
    • Format:Inbunden
    • Språk:Engelska
    • Antal sidor:192
    • Upplaga:2000
    • Förlag:Kluwer Academic Publishers
    • ISBN:9780792372783

    Utforska kategorier

    • Elektronik och kommunikationer inom Naturvetenskap och teknik
    • Tillverkningsteknik inom Naturvetenskap och teknik

    Innehållsförteckning

    • Simulation overview in the industry.- Thermal & mechanical problems in microelectronics.- Solder material characterization and modelling.- Polymer material characterisation and modeling.- Generic issues in numerical modeling.- Modeling of vapor pressure during reflow for electronic packages.- Simulation for fatigue, cracks and delamination.- Experimental validation of finite element modeling.- Perspectives of non-linear simulation.- Simulation-based optimisation in virtual thermo-mechanical prototyping of electronic packages.- Thermal fatigue reliability optimisation of Flip-Chip assemblies.- Product and Process Optimization with simulation.