• Fri frakt över 249 kr
  • •
  • Snabba leveranser
  • •
  • Billiga böcker
Kundservice

Du är på sajten för privatpersoner.

Företag, bibliotek eller offentlig verksamhet?

Du handlar på classic.bokus.com, där alla dina funktioner finns intakta.
Till classic.bokus.com
Bokus logotyp. Gå till startsidan.
  • Erbjudanden
  • Nyheter
  • Student
  • Topplistor
  • Barn & ungdom
  • Bokus Play
  • E-böcker
  • Pocketböcker
  • Spel & pussel

10% rabatt på allt med kod: NYSTART10 →

Sidfot

Mina sidor

    Hjälp

    • Kundservice
    • Vanliga frågor och svar
    • Frakt och leverans
    • Retur vid ångerrätt
    • Reklamera vara
    • Betalning
    • Köpvillkor
    • Allmänna villkor
    • Information om webbplatsens tillgänglighet

    Om Bokus

    • Om oss
    • Pressrum
    • För studenter
    • För företag
    • För bibliotek och offentlig verksamhet
    • För leverantörer
    • Hållbarhet

    Populärt

    • Aktuella erbjudanden
    • Presentkort
    • Studentlitteratur
    • Nya böcker
    • Topplistor
    • Signerade böcker
    • Engelska böcker

    Inspiration

    • Boktips
    • BookTok
    • Populära bokserier
    • Barnbokskaraktärer
    • Populära författare
    Logotyp för Bokus
    Följ oss på Facebook (extern länk)Följ oss på Instagram (extern länk)Följ oss på YouTube (extern länk)Följ oss på TikTok (extern länk)
    bokus @ CookiesAnpassa cookiesIntegritetspolicyKöpvillkor
    Till Citymail hemsida (extern länk)Till Budbee hemsida (extern länk)Till Postnord hemsida (extern länk)Till Schenker hemsida (extern länk)Till Early Bird hemsida (extern länk)Till Walleys hemsida (extern länk)
    1. Naturvetenskap och teknik
    2. Teknik och industri
    3. Maskinteknik och material

    Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 8

    Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics

    AvMarco Rossi,Marco Sasso

    Häftad, Engelska, 2016

    Del i serien Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics Series

    2 855 kr

    Beställningsvara. Skickas inom 5-8 vardagar. Fri frakt över 249 kr.

    Beskrivning

    Residual Stress, Thermomechanics & Infrared Imaging, Hybrid Techniques and Inverse Problems, Volume 8: Proceedings of the 2013 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics, the eighth volume of eight from the Conference, brings together contributions to this important area of research and engineering.  The collection presents early findings and case studies on a wide range of areas, including:  Advances in Residual Stress Measurement MethodsResidual Stress Effects on Material PerformanceOptical, Ultrasonic, and Diffraction Methods for Residual Stress MeasurementThermomechanics & Infrared ImagingInverse MethodsInverse Methods in PlasticityApplications in Experimental Mechanics

    Produktinformation

    • Utgivningsdatum:2016-08-23
    • Mått:210 x 279 x undefined mm
    • Vikt:943 g
    • Format:Häftad
    • Språk:Engelska
    • Serie:Conference Proceedings of the Society for Experimental Mechanics Series
    • Antal sidor:377
    • Förlag:Springer International Publishing AG
    • ISBN:9783319376493

    Utforska kategorier

    • Maskinteknik och material inom Naturvetenskap och teknik

    Innehållsförteckning

    • From the Contents: Analysis of Thrust Production in Small Synthetic Flapping Wings.- Coarse-resolution Cone-beam Scanning of Logs Using Eulerian  CT Reconstruction.  Part I: Discretization and Algorithm.- Coarse-resolution Cone-beam Scanning of Logs Using Eulerian  CT Reconstruction.  Part II: Hardware Design and Demonstration.- Crack Nucleation Threshold Under Fretting Loading by a Thermal Method.- Crack Growth Study of Fibre Metal Laminates Using Thermoelastic Stress Analysis.- Crack Detection in Large Welded Components Under Fatigue Using TSA.- Hybrid Thermoelastic Analysis of an Unsymmetrically-loaded Structure containing an Arbitrarily-shaped Cutout.- Quantitative Themographic Characterization of Composites.- Thermal Deformation of Micro-structure Diffuser Plate in LED Backlight Unit.- Polariscopy Measurement of Residual Stress in Thin Silicon Wafers.