Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Engelska, 2023
625 kr
Beställningsvara. Skickas inom 5-8 vardagar. Fri frakt över 249 kr.
Fler format och utgåvor
Produktinformation
Hoppa över listan
Mer från samma författare
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau
Inbunden, 1994
2 199 kr
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
John H. Lau, Ning-Cheng Lee
Inbunden, 2020
1 708 kr
Hoppa över listan
Du kanske också är intresserad av
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau
Inbunden, 1994
2 199 kr