Ulrich Hilleringmann - Böcker

This book describes the integration, characterization and analysis of cost-efficient thin-film transistors (TFTs), applying zinc oxide as active semiconductors.  The authors discuss soluble gate dielectrics, ZnO precursors, and dispersions containing nanostructures of the material, while different transistor configurations are analyzed with respect to their integration, compatibility, and device performance.  Additionally, simple circuits (inverters and ring oscillators) and a complementary design employing (in)organic semiconducting materials are presented and discussed.  Readers will benefit from concise information on cost-efficient materials and processes, applied in flexible and transparent electronic technology, such as the use of solution-based materials and dispersion containing nanostructures, as well as discussion of the physical fundamentals responsible for the operation of the thin-film transistors and the non-idealities of the device.

This book describes the integration, characterization and analysis of cost-efficient thin-film transistors (TFTs), applying zinc oxide as active semiconductors.  The authors discuss soluble gate dielectrics, ZnO precursors, and dispersions containing nanostructures of the material, while different transistor configurations are analyzed with respect to their integration, compatibility, and device performance.  Additionally, simple circuits (inverters and ring oscillators) and a complementary design employing (in)organic semiconducting materials are presented and discussed.  Readers will benefit from concise information on cost-efficient materials and processes, applied in flexible and transparent electronic technology, such as the use of solution-based materials and dispersion containing nanostructures, as well as discussion of the physical fundamentals responsible for the operation of the thin-film transistors and the non-idealities of the device.

Die Mikrosystemtechnik wird in ihren Teilgebieten Mikroelektronik und Mikromechanik von der Siliziumtechnologie beherrscht. Materialeigen­ schaften und insbesondere die verbreitete, hoch entwickelte Prozeß­ technik haben andere Materialien weitgehend verdrängt. Dagegen ist das Halbleitermaterial Silizium für Anwendungen der Integrierten Optik bislang wegen seiner ungünstigen optischen Eigen­ schaften nur unzureichend beachtet worden. Erst die Mikrosystemtechnik hat zur Entwicklung einer geeigneten Integrationstechnik geführt, um die "Mechatronik" um integriert-optische Komponenten zu erweitern. Ziel dieses Buches ist es, Wege zur systemgerechten Einbindung der Integrierten Optik in die mikroelektronische Prozeßführung aufzuzeigen und die Eignung der Technologie zur monolithischen Integration von optischen, mikromechanischen und mikroelektronischen Bauelementen auf einem Siliziumchip anhand real gefertigter Muster zu demonstrieren. Die Basis der monolithischen Systemintegration auf Silizium wird ausgehend von der mikroelektronischen Prozeßtechnik diskutiert. Auf der Grundlage der Halbleitertechnologie zur Schaltungsintegration aufbauend werden mögliche Bauformen der Wellenleiter und der mikro­ mechanischen Komponenten zum Einbau in den CMOS-Prozeß verglichen. Vor-und Nachteile der Schnittstellen und der verschiedenen Integrationstechniken werden angesprochen und anhand realer Muster vergleichend diskutiert. Zur Abrundung des Themas werden einige Komponenten zur Verbesserung der mikroelektronischen Schaltungen im monolithischen Integrationsprozeß angesprochen, um eine schnelle, präzise Signalverarbeitung in den MOS-Schaltungen zu ermöglichen. Für die umfangreichen Arbeiten, die mit der Erstellung dieses Buches verbunden waren, möchte ich mich bei HerrnProf. K. Goser, Herrn Prof. K. Schumacher, den Herren Doktoren S. Adams, T. Harms, C. Heite, K.

The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit.

Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie.