• Fri frakt över 249 kr
  • •
  • Snabba leveranser
  • •
  • Billiga böcker
Kundservice

Du är på sajten för privatpersoner.

Företag, bibliotek eller offentlig verksamhet?

Du handlar på classic.bokus.com, där alla dina funktioner finns intakta.
Till classic.bokus.com
Bokus logotyp. Gå till startsidan.
  • Erbjudanden
  • Student
  • Topplistor
  • Barn & ungdom
  • Bokus Play
  • E-böcker
  • Ljudböcker
  • Pocketböcker
  • Spel och pussel

Skapa nya rutiner – hälsoböcker upp till 50% →

Sidfot

Mina sidor

    Hjälp

    • Kundservice
    • Vanliga frågor och svar
    • Frakt och leverans
    • Retur vid ångerrätt
    • Reklamera vara
    • Betalning
    • Köpvillkor
    • Allmänna villkor
    • Information om webbplatsens tillgänglighet

    Om Bokus

    • Om oss
    • Pressrum
    • För studenter
    • För företag
    • För bibliotek och offentlig verksamhet
    • För leverantörer
    • Hållbarhet

    Populärt

    • Aktuella erbjudanden
    • Presentkort
    • Studentlitteratur
    • Nya böcker
    • Topplistor
    • Signerade böcker
    • Engelska böcker

    Inspiration

    • Boktips
    • BookTok
    • Barnbokskaraktärer
    • Populära författare
    Logotyp för Bokus
    Följ oss på Facebook (extern länk)Följ oss på Instagram (extern länk)Följ oss på YouTube (extern länk)Följ oss på TikTok (extern länk)
    bokus @ CookiesAnpassa cookiesIntegritetspolicyKöpvillkor
    Till Citymail hemsida (extern länk)Till Budbee hemsida (extern länk)Till Postnord hemsida (extern länk)Till Schenker hemsida (extern länk)Till Early Bird hemsida (extern länk)Till Walleys hemsida (extern länk)
    1. Naturvetenskap och teknik
    2. Teknik och industri
    3. Teknik: allmänt

    Materials for Advanced Packaging

    AvC.P. Wong,Daniel Lu

    E-bok
    PDF, Engelska, 2008

    2 217 kr

    Läs direkt i Bokus Reader – eller ladda ned till din enhet (PDF kräver ofta zoom och scroll på små skärmar).

    Beskrivning

    Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.

    Produktinformation

    • Utgivningsdatum:2008-12-17
    • Språk:Engelska
    • Filformat:PDF
    • Kopieringsskydd:LCP
    • ISBN:9780387782195
    • Förlag:Springer US

    Utforska kategorier

    • Teknik: allmänt inom Naturvetenskap och teknik
    • Maskinteknik och material inom Naturvetenskap och teknik
    • Elektronik och kommunikationer inom Naturvetenskap och teknik
    Hoppa över listan

    Du kanske också är intresserad av

    C.P. Wong, Daniel Lu - Materials for Advanced Packaging, E-bok

    Materials for Advanced Packaging

    C.P. Wong, Daniel Lu

    E-bok
    2016

    3 148 kr

    Yi (Grace) Li, Daniel Lu, C.P. Wong - Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies, Inbunden

    Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

    Yi (Grace) Li, Daniel Lu, C.P. Wong

    Inbunden, 2009

    1 833 kr

    Yi (Grace) Li, Daniel Lu, C.P. Wong - Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies, Häftad

    Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

    Yi (Grace) Li, Daniel Lu, C.P. Wong

    Häftad, 2014

    1 833 kr

    Daniel Lu, C.P. Wong - Materials for Advanced Packaging, Inbunden

    Materials for Advanced Packaging

    Daniel Lu, C.P. Wong

    Inbunden, 2008

    2 381 kr

    Daniel Lu, C.P. Wong - Materials for Advanced Packaging, Inbunden

    Materials for Advanced Packaging

    Daniel Lu, C.P. Wong

    Inbunden, 2016

    3 229 kr

    Daniel Lu, C.P. Wong - Materials for Advanced Packaging, Häftad

    Materials for Advanced Packaging

    Daniel Lu, C.P. Wong

    Häftad, 2018

    2 369 kr

    C.P. Wong, Daniel Lu, Yi (Grace) Li - Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies, E-bok

    Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

    C.P. Wong, Daniel Lu, Yi (Grace) Li

    E-bok
    2009

    2 359 kr

    Ephraim Suhir, Y.C. Lee, C.P. Wong - Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, Övrigt

    Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

    Ephraim Suhir, Y.C. Lee, C.P. Wong

    6 340 kr

    Yi (Grace) Li, Kyoung-Sik Moon, C.P. Wong - Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging, E-bok

    Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

    Yi (Grace) Li, Kyoung-Sik Moon, C.P. Wong

    E-bok
    2009

    3 251 kr

    Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong - Advanced Flip Chip Packaging, Inbunden

    Advanced Flip Chip Packaging

    Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong

    Inbunden, 2013

    2 155 kr