Heiner Ryssel – författare

SISDEP-95 provides an international forum for the presentation of state-of-the-art research and development results in the area of numerical process and device simulation. Continuously shrinking device dimensions, the use of new materials, and advanced processing steps in the manufacturing of semiconductor devices require new and improved software. The trend towards increasing complexity in structures and process technology demands advanced models describing all basic effects and sophisticated two and three dimensional tools for almost arbitrarily designed geometries. The book contains the latest results obtained by scientists from more than 20 countries on process simulation and modeling, simulation of process equipment, device modeling and simulation of novel devices, power semiconductors, and sensors, on device simulation and parameter extraction for circuit models, practical application of simulation, numerical methods, and software.

In den letzten Jahren erschienen bereits mehrere Bücher zum Thema Ionenimplanta­ tion, die sich fast ausschließlich an auf dem Gebiet der Ionenimplantation tätige Wissenschaftler wenden und deshalb der Theorie einen sehr breiten Raum einräumen. Im Gegensatz hierzu wendet sich das vorliegende Werk weniger an den Implanta­ tionsfachmann, sondern mehr an Forscher und Entwickler in Industrie, F or­ schungslaboratorien und Hochschulen, die an der Ionenimplantation als neuem Hilfsmittel zur Veränderung von Materialeigenschaften interessiert sind und wissen wollen, ob die Ionenimplantation für ihr Problem anwendbar ist. Bei einer solchen Ausrichtung muß deshalb nach unserer Meinung neben einem kurzen Abriß der theoretischen Grundlagen vor allem die Behandlung von Problemen bei der Anwendung der Implantation im Vordergrund der Darstellung stehen, wovon hier zum Beispiel genannt seien die elektrische Aktivierung implantierter Ionen, Diffusionseffekte sowie die Diskussion der hauptsächlich verwendeten Meß­ methoden zur Untersuchung implantierter Schichten, die apparativen Anforderungen an Beschleunigungssysteme und natürlich zahlreiche Beispiele zur Anwendung der Ionenimplantation. Die Schwerpunkte des Buches liegen bei der Dotierung von Halbleitern durch Ionenimplantation, da dies zur Zeit und wahrscheinlich noch sehr lange ihre Hauptanwendung sein wird; dennoch wird von Fall zu Fall auf die weiteren Möglich­ keiten der Implantation eingegangen.

The conference ESSDERC '89 held in September 1989 in Berlin was concerned with the physics, electrical characteristics, reliability and processing of solid state devices and electronic materials. The proceedings contain all invited and contributed papers of the conference and thus becomes a state-of-the-art-report of solid state device research in Europe 1989.

In den letzten Jahren erschienen bereits mehrere Bücher zum Thema Ionenimplanta­ tion, die sich fast ausschließlich an auf dem Gebiet der Ionenimplantation tätige Wissenschaftler wenden und deshalb der Theorie einen sehr breiten Raum einräumen. Im Gegensatz hierzu wendet sich das vorliegende Werk weniger an den Implanta­ tionsfachmann, sondern mehr an Forscher und Entwickler in Industrie, F or­ schungslaboratorien und Hochschulen, die an der Ionenimplantation als neuem Hilfsmittel zur Veränderung von Materialeigenschaften interessiert sind und wissen wollen, ob die Ionenimplantation für ihr Problem anwendbar ist. Bei einer solchen Ausrichtung muß deshalb nach unserer Meinung neben einem kurzen Abriß der theoretischen Grundlagen vor allem die Behandlung von Problemen bei der Anwendung der Implantation im Vordergrund der Darstellung stehen, wovon hier zum Beispiel genannt seien die elektrische Aktivierung implantierter Ionen, Diffusionseffekte sowie die Diskussion der hauptsächlich verwendeten Meß­ methoden zur Untersuchung implantierter Schichten, die apparativen Anforderungen an Beschleunigungssysteme und natürlich zahlreiche Beispiele zur Anwendung der Ionenimplantation. Die Schwerpunkte des Buches liegen bei der Dotierung von Halbleitern durch Ionenimplantation, da dies zur Zeit und wahrscheinlich noch sehr lange ihre Hauptanwendung sein wird; dennoch wird von Fall zu Fall auf die weiteren Möglich­ keiten der Implantation eingegangen.

SISDEP ’95 provides an international forum for the presentation of state-of-the-art research and development results in the area of numerical process and device simulation. Continuously shrinking device dimensions, the use of new materials, and advanced processing steps in the manufacturing of semiconductor devices require new and improved software. The trend towards increasing complexity in structures and process technology demands advanced models describing all basic effects and sophisticated two and three dimensional tools for almost arbitrarily designed geometries. The book contains the latest results obtained by scientists from more than 20 countries on process simulation and modeling, simulation of process equipment, device modeling and simulation of novel devices, power semiconductors, and sensors, on device simulation and parameter extraction for circuit models, practical application of simulation, numerical methods, and software.